產(chǎn)品特點(diǎn)：?jiǎn)谓M份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA&CSP底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。膠水受熱固化后，提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和產(chǎn)品的性能，延長(zhǎng)使用壽命。 應(yīng)用范圍：適用于高可靠性的板級(jí)CSP、BGA的封裝和芯片級(jí)FC-BGA封裝應(yīng)用。

產(chǎn)品	EP 8109
應(yīng)用	BGA/CSP底部填充
外觀	無色透明
粘度	900 mPa·s
固化條件	20min @80℃
熱膨脹系數(shù)	59/186 ppm
Tg	55℃
儲(chǔ)存條件	6months@-20℃

儲(chǔ)存和保質(zhì)期

產(chǎn)品應(yīng)裝在真空密封的鋁箔袋里，儲(chǔ)存于干燥的環(huán)境且溫度應(yīng)在15℃-25℃之間。未拆封的產(chǎn)品的保質(zhì)期為6個(gè)月。

健康和預(yù)防措施

請(qǐng)參閱材料安全數(shù)據(jù)表（msd）以獲知正確的處理方法和處置說明。

有效保證信息----請(qǐng)仔細(xì)閱讀

此處提供的信息準(zhǔn)確無誤。然而，由于使用本公司產(chǎn)品的條件和方法非我們所能控制，本信息不能取代客戶為確保產(chǎn)品安全、有效，并完全滿足于特定的最終用途而進(jìn)行的測(cè)試。我們所提供的使用建議，不得被視為侵犯任何專利權(quán)的導(dǎo)因。

本資料不包括安全使用本產(chǎn)品所需的安全信息。使用前，請(qǐng)閱讀產(chǎn)品及其安全數(shù)據(jù)表和容器標(biāo)簽，以獲取有關(guān)產(chǎn)品安全使用、身體及健康危害的信息。

聯(lián)系電話： (755)8821 3688

傳    真： (755)8821 3050

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